Монтаж печатных плат: что следует знать о SMD технологии

29 сентября, 09:23

Монтаж печатных плат: что следует знать о SMD технологии

SMD — электронные элементы, размещаемые на поверхности платы с печатной электрической схемой (устройства поверхностного монтажа). Характерными особенностями являются небольшие габариты и способ монтажа: элементы крепятся непосредственно к плате с использованием специальных паяльных паст и клея. Компоненты SMD предназначены как для односторонней, так и для двусторонней платы. Такими элементами могут быть, например, миниатюрные резисторы, конденсаторы или интегральные схемы.

Чем SMD компоненты отличаются от традиционных?

При сборке печатных плат используются элементы THT или SMD. В первом случае используется сквозной метод монтажа, а во втором — поверхностный. Крепление элементов THT заключается во вставке контактов в подготовленные отверстия на плате. Монтаж SMD специалистами https://solderpoint.ru/montazh-pechatnyx-plat-smd-ruchnoj осуществляется с использованием специальной паяльной пасты. Эти элементы прикрепляются к поверхности и становятся ее неотъемлемой частью (после запекания и остывания). Здесь можно увидеть фундаментальное различие между двумя способами крепления электронных компонентов к печатной плате, где метод SMD основывается как на методе крепления, так и на используемых инструментах. Оба решения одинаково эффективны, но для производства печатных плат гораздо чаще выбирается поверхностный монтаж из-за простоты и скорости выполнения.

Процесс монтажа

Размещение SMD элементов происходит как вручную, так и полностью автоматически. Эти методы отличаются только степенью автоматизации. Это связано с очень маленькими размерами электронных компонентов. Прецизионный паяльник необходим для идеальной фиксации на печатной плате. Компоненты SMD крепятся к плате с помощью с помощью специальных паяльных паст или клея. Для поверхностного монтажа используются два метода работы: пайка оплавлением и волновая пайка.

Размеры SMD компонентов

Как уже было сказано, электронные компоненты SMD очень маленькие. По умолчанию для описания размеров компонентов используются метрические (м) и дюймовые (c) обозначения. Например, один из более мелких компонентов, установленных на печатной плате, может иметь размер 0,1 x 0,1 мм, а один из более крупных: 1 x 1 см. Размеры также различаются в зависимости от типа компонента.

Преимущества и недостатки технологии SMD

Накладной монтаж, несомненно, является одним из самых удобных и эффективных способов монтажа электронных компонентов на печатные платы. К решающим преимуществам можно отнести:

  • небольшие размеры, позволяющие размещать больше элементов,
  • низкие производственные затраты (в том числе невысокая цена самих комплектующих),
  • возможность автоматизации процесса пайки,
  • отсутствие необходимости сверлить отверстия в плате,
  • удобное размещение элементов с двух сторон платы,
  • скорость сборки,
  • большая механическая стойкость за счет малых габаритов компонентов.

Однако крепление SMD-компонентов поверхностным методом не лишено недостатков, таких как:

  • риск появления трещин во время схватывания связующего,
  • относительно высокая стоимость устройств, необходимых для автоматизации процесса,
  • низкая рентабельность при производстве электронных плат в меньших масштабах,
  • сложный процесс контроля подключения,
  • сложный ручной ремонт компонентов, неправильно закрепленных во время пайки.

С использованием современных методов пайки и опыта поверхностный монтаж определенно дает хорошие результаты. Процесс крепления SMD-компонентов к печатным платам осуществляется с использованием паяльных паст, клеев и флюсов высочайшего качества, а также современных паяльных устройств и станций.